第二百八十七章：完成功能性芯片制备
悠闲的吃了顿晚饭，日常记录完资料后韩元带上学习勋章进入了学习时间。
第二天清晨，听着森林中清脆的鸟叫声，韩元从床上爬了起来。
单晶硅昨天已经冶炼完成了，剩下的基底分离、切片并不是什么难事。
在完善的工业设备辅助下，韩元很快就将制备出来的单晶硅切割成了需要的形状和大小。
这些切割完善的单晶硅，就叫做晶圆。
和纳米级光刻机加工用的芯片不一样，比如EUV光刻机用的晶圆，一块晶圆上可以雕刻制造几十块芯片。
但韩元这个一块晶圆就是一块芯片。
没办法，技术硬度不过关，毫米级的雕刻工艺，需要的晶圆面积自然小不到哪里去。
不过对比起之前晶体管电脑的磁晶板来说，晶圆电路还是小很多的。
一块晶圆能刻画出来一种或者多种功能的电路，通过这些电路，来进行设定一些固定的开关和程序，进而控制电推进发动机。
通过多块晶圆电路进行组合，在没有现代化计算机控制程序的情况下，还是能做到对仪器设备的控制的。
米国阿波罗11号登月的时间也就上世纪七十年代，在那个时候，计算机才刚刚发展而已。
即便是通过雷瑟奥恩公司定制的导航计算机，也和现代的计算机完全没法比。
但通过仅仅1MB的内存的飞船运载 AGC计算机，最终还是实现了载人登月。
而韩元制备的计算机和内存，可远比那个适合的AGC计算机更加优秀。
运算速度更快不说，内存也更大。
更何况，他并不需要像现代化的飞行器等交通工具一样，需要载入各种操控系统，连接系统等。
韩元只需要控制电推进发动机的启停、方向、输出动力等少数关键性的东西就够了。
广阔无边的模拟星球上，可以随便他飞，随便他停，不用担心和其他飞行器撞到一起或者在降落的时候砸到什么建筑上。
只要不是六台提供升力的电推进发动机同时出现问题，他也不用操心飞行器会从天上掉下来。
至于飞行器的稳定性之类的，这个就更不用担心了。
除了在验证时速能超过三百公里每小时的时候，其他时候，飞行的速度并不会太快。
在底部的电推进发动机提供升力，三侧的电推进发动机提供前进动力的情况下。
这架勒落三角形飞行器，能做到超长时间的空中悬停，而有了这个作为基础，以一两百公里每小时、甚至是几十公里每小时的飞行速度进行飞行也很正常。
在这个速度下，就相当于一架汽车飞起来了而已。
又有谁会恐惧开车呢，又有谁不会开车呢？
至少对于拥有五六年驾龄经验的韩元来说，这根本就不是事情。
更何况飞行器制造出来后，还要进行静力试验、疲劳试验、结冰试验、发动机极端环境测试、风洞/风控试验等等各种检测。
只有这些检测全部完成后，确认飞行器没有任何问题后，他才会驾驶这架飞行器上天。
........
单晶硅的制备完成，让韩元在升级计算机运算核心的工作上又进了一步。
剩下的一些其他的工作，比如光刻胶、掩膜版等其他零件，或许放到人类社会是件很难的事情。
但这些东西对于他来说，反而是最简单的。
比如掩膜版，韩元脑海中就有各种掩膜版电路雕刻图，这些电路图能组成各种基础控制程序。
只需要复制出来再制造出来就可以使用了，在功能的完善性等方面完全不用考虑。
更不用像人类设计电路图一样，要考虑设置原理图的设计环境、要考虑放置元件、要进行初步原理图设置布线、要进行编辑修改调整......等等各种东西。
韩元不用，他脑海中有现成的各种功能控制电路图，知识信息里面精确到了哪个位置需要哪个半导体元件，以及作用、控制、详细说明等等都有。
其实关于飞行器的控制程序这一块，韩元原本是准备通过公布汉语智能编程来编写控制程序的。
但时间上真的来不及了。
截止到现在，勒落三角飞行器的制造，才堪堪完成三分之一都不到，而三级任务的时间却已经过了一百八十天了。
尽管在后面的制造上，他可以通过科技积分来兑换电推进无工质发动机、锂硫电池、镧化镓硅薄膜太阳能薄膜等各种东西。
但后面的整体组建、飞行器的各种测试，以及最终的飞行旅程，都是需要耗费大量时间的。
谷</span> 现在他的制造进度，在时间上已经落后于整体匹配进度了。
唯一庆幸的是，三级任务之前的科技积分都没怎么动用，保留了下来，这次任务他有大量的科技积分可以弥补。
可如果再讲解汉语智能编程和使用汉语智能编程来编写控制程序，又会耗费掉大量的时间。
一种从无到有的完整语言，要将其弄出来，即便是初步弄出来，需要的时间和要做的事情太多了。
之前韩元没有学完汉语智能编程的时候，想的有点理所当然了。
但后面随着晚上的学习，他才知道自己想多了。
如果他要将汉语编程弄出来，仅仅是初步，就算是在有现代化计算机、编译器、汇编器等基础硬件完善的情况下，也需要三个月以上的时间。
二进制代码的编写、汇编语言的编写、汉语底库的编写、编译语言的编写、控制程序的编写、数据库的编译.......
各种基础软件的编写能弄死人。
就算韩元全都用功能最少，仅仅能满足基础要求的那种，需要的时间也不是他能在这个三级任务中就能搞定的。
之前韩元想将汉语智能编程放出来，主要还是想做一些事，扩大一些华国的优势。
可现在来看，讲解汉语智能编程的事情，只能放到下一次直播中去了。
只希望下一次的任务，时间方面能轻松一些。
不过再怎么样，他迟早都是要利用汉语智能编程知识信息和机器人来解决人力不足的问题的。
其实如果劳动力充足的话，不说下一次任务，就是这一次任务，都能提前不少时间完成。
甚至都能节约不少的积分。
........
除去掩膜版、电路图的制备绘制，剩下的光刻胶之类的东西对于韩元来说更没什么难度。
光刻胶虽然在制备芯片的过程中占据了很重要的地位。
但实际上它就是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。
只不过按照种类来说有很多种。
比如按曝光光源和辐射源的不同，光刻胶可以分为紫外光刻胶、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等等。
而其中最难的，就是EUV光刻机里面使用的极紫外光光刻胶了，这才是华国造不出来的东西。
但这些东西，对于经常使用化学来完成各种材料制备甚至离子渗透注入的韩元来说压根就不算啥。
更何况他目前使用的光源并非极紫外光，对于光刻胶的要求也不高。
制备起来就更加轻松了。
直播间里面的观众本来还期待着韩元会好好讲一下光刻胶的制备过程的，毕竟这玩意华国弄不出来。
但没想到韩元根本就没带讲解的，三下五除的就将自己需要的东西弄出来了，让这些观众看的一脸懵逼。
.......
功能性电路图的绘制、掩膜版的制备、光刻胶的合成，剩余的这些工作，韩元几天的时间就搞定了。
留到最后的，是功能性芯片制造。
这个东西，韩元同样也没有细讲，因为对于华国这种有能力制造光刻机的国家来说，这个根本就没必要去讲。
制作晶圆、涂膜、显影、蚀刻、离子注入、制造金属连接桥、测试等一系列的流程对于能制造光刻机的国家来说根本就不是事。
其中稍微麻烦一点就是离子注入和通过化学或物理气象沉淀在芯片上做出上层金属连接电路了。
但‘等热-离子渗透法’和‘化学气相沉积法’是韩元一直以来使用的最多的两种化学方法。
因此，功能性芯片的制备过程对于韩元来说，在有了光刻机、单晶硅晶圆、光刻胶等这些基础设备和材料后，反而很简单。
制作过程如行云流水般，直播间里面的观众都甚至都没怎么反应过来，韩元就已经将功能性芯片制备出来了。
尽管制备出来的看起来芯片大了点，但却是实打实的集成芯片。
和人类计算机发展初期制备出来的集成芯片并没有什么区别。
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